全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺問(wèn)題，芯片缺貨及交期拉長(zhǎng)的情況愈發(fā)嚴(yán)重，而在這種影響下，美國(guó)、歐盟、日本均積極爭(zhēng)取設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，于是，中國(guó)官方作出決定，對(duì)未來(lái)的半導(dǎo)體投資作出規(guī)定，并開(kāi)始清理半導(dǎo)體投資浮濫的問(wèn)題，而明年之后也只有28nm及更先進(jìn)制程的晶圓廠(chǎng)才能通過(guò)審批，獲得投資許可。

而近期業(yè)界有消息傳出，中國(guó)官方為了解決芯片缺貨及價(jià)格斷崖式增漲的問(wèn)題，保持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，已經(jīng)對(duì)中芯國(guó)際、華虹等中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)作出要求，明年產(chǎn)能要優(yōu)先供應(yīng)給中國(guó)當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)商。

據(jù)業(yè)界人士透露，以中芯為首的中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)，從明年開(kāi)始，中國(guó)本土的IC設(shè)計(jì)商，將得到優(yōu)先的芯片供應(yīng)，所以中國(guó)以外客戶(hù)的晶圓代工產(chǎn)能將會(huì)大幅度的減少，包括了臺(tái)灣和美國(guó)在內(nèi)的部分IC設(shè)計(jì)商。國(guó)外廠(chǎng)商為了確保明年產(chǎn)能，在下半年時(shí)候，就已經(jīng)開(kāi)始將訂單移轉(zhuǎn)回臺(tái)灣晶圓代工廠(chǎng)，但臺(tái)灣代工廠(chǎng)的產(chǎn)能本就處于供不應(yīng)求狀態(tài)，訂單持續(xù)回流也也只能加劇缺芯的問(wèn)題。

據(jù)法人評(píng)估，如果消息為真，此次中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)本土客戶(hù)，那么受到?jīng)_擊最大的當(dāng)屬高通，因?yàn)楦咄ㄊ侵行緡?guó)際的第一大客戶(hù)，電源管理類(lèi)的芯片幾乎都在中芯國(guó)際投片生產(chǎn)，如今看來(lái)，中芯國(guó)際明年能分給高通的產(chǎn)能將會(huì)受到大幅度限制。

雖然高通已向臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工大廠(chǎng)尋求產(chǎn)能支持，但是情況依舊不容樂(lè)觀(guān)，產(chǎn)能不足不說(shuō)，大部份產(chǎn)能也都早已被預(yù)訂，預(yù)計(jì)高通明年面臨的電源管理芯片供應(yīng)短缺情況將會(huì)比今年更加嚴(yán)重。