ADG1419是一款模擬開(kāi)關(guān)芯片。器件內(nèi)置了1個(gè)單刀雙擲開(kāi)關(guān)，采用iCMOS制造工藝，能夠開(kāi)發(fā)在33V高壓下工作的高性能模擬IC，在承受高電源電壓的同時(shí)還能提升性能，降低功耗，減小封裝尺寸。

在整個(gè)模擬輸入范圍內(nèi)，器件的導(dǎo)通電阻曲線都十分平坦，能夠確保切換音頻信號(hào)時(shí)，擁有出色的線性度和低失真性能。iCMOS結(jié)構(gòu)確保了功耗極低，因此，器件非常適合便攜式電池供電儀表。

當(dāng)接通時(shí)，各個(gè)開(kāi)關(guān)在兩個(gè)方向上的導(dǎo)電性能相同，輸入信號(hào)范圍可擴(kuò)展至電源電壓范圍。在斷開(kāi)時(shí)，達(dá)到電源電壓的信號(hào)電平會(huì)被阻止。

器件使用了8引腳MSOP、LFCSP封裝，十分適合自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、供電系統(tǒng)、繼電器替代方案、采樣保持系統(tǒng)、音頻信號(hào)路由、視頻信號(hào)路由、通信系統(tǒng)等應(yīng)用。

匯超電子是一家優(yōu)質(zhì)的芯片供應(yīng)商，公司常備 TI、ADI、ST等品牌現(xiàn)貨庫(kù)存，現(xiàn)貨供應(yīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換、電源管理、DSP、MCU、接口與隔離、傳感器、運(yùn)算放大器、射頻和微波等多種產(chǎn)品，滿(mǎn)足電子 元器件及時(shí)性采購(gòu)與開(kāi)發(fā)需求。